電流密度差異大

滾鍍的(de)陰極電流密(mi)度(du)(du)雖然較大，然而由(you)于電流密(mi)度(du)(du)差(cha)異懸殊，多數電流消耗(hao)在(zai)高電流密(mi)度(du)(du)的(de)工件(jian)上，平均電流密(mi)度(du)(du)卻很(hen)小，結(jie)果是陰極電流效率低，如操作中稍有疏忽，鍍層厚度(du)(du)就難(nan)以保證。

滾(gun)鍍過程中同時存在化學溶(rong)解

當工(gong)件翻滾時(shi)會使電流時(shi)斷時(shi)續，要求(qiu)加(jia)厚鍍層需(xu)要延長滾鍍時(shi)間，然而在局部處(chu)的鍍層仍難以增厚。

及時調整主鹽濃度

滾鍍溶液中主鹽消耗(hao)較(jiao)快，這主要(yao)是陽(yang)極面(mian)積(ji)常(chang)常(chang)不(bu)足，工件出槽時損耗(hao)較(jiao)多(duo)等原因引(yin)起的。主鹽含量(liang)過低時會引(yin)起電流效(xiao)率下(xia)降，鍍層(ceng)難(nan)以鍍厚，為此需(xu)根據化驗分析數(shu)據及(ji)時予以調整。

滾鍍件預處理難度大

滾(gun)鍍件只能在籃(lan)筐里預(yu)處(chu)(chu)理，難免有重疊，故(gu)難以徹(che)底除盡(jin)污(wu)物。因而滾(gun)鍍溶(rong)(rong)液(ye)易受污(wu)染(ran)，由(you)于滾(gun)鍍溶(rong)(rong)液(ye)對雜質較敏(min)感，故(gu)溶(rong)(rong)液(ye)的凈化處(chu)(chu)理工作量較大，往往容易因此(ci)而耽誤生產。

滾鍍溶液的(de)pH值變化大(da)

pH值的變(bian)化(hua)尤其在滾鍍鎳時更為明(ming)顯。這是(shi)因為滾鍍鎳過程中局部部位析氫激烈。為維(wei)護生產，pH值需要(yao)勤調。